삼성전자 DS TPS(Test & System Package) 반도체 공정기술
Wafer FAB과 PKG FAB 관련 지식을 바탕으로 FAB 공정(RDL 공정), PKG 조립공정, TEST 공정과 관련된 기반기술을 연구/개발하여 불량률을 낮추고 생산성을 높이는 직무 ◆ 직무역할 1) 양산 공정 개선 및 생산성 향상 · RDL 단위공정(Photo, Etch, Clean, CMP, Metal, CVD, Electro-Plating) 별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술 개발 · PKG 조립공정(WSS, CoW, Back-Lap, Saw, Die-Attach, Wire-Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach, Saw Sorter) 별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술 개발 · Test 공정(MBT, Test, MVP) 불량률 개선 및 생산성 향상, ..
2023. 12. 22.