삼성전자 DS TPS(Test & System Package) 반도체 공정기술

Wafer FAB과 PKG FAB 관련 지식을 바탕으로 FAB 공정(RDL 공정), PKG 조립공정, TEST 공정과 관련된 기반기술을 연구/개발하여 불량률을 낮추고 생산성을 높이는 직무

 

◆ 직무역할
1) 양산 공정 개선 및 생산성 향상
· RDL 단위공정(Photo, Etch, Clean, CMP, Metal, CVD, Electro-Plating) 별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술 개발
· PKG 조립공정(WSS, CoW, Back-Lap, Saw, Die-Attach, Wire-Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach, Saw Sorter) 별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술 개발
· Test 공정(MBT, Test, MVP) 불량률 개선 및 생산성 향상, Tester 설비개발
· 수율 / 품질 향상을 위한 불량 해결 및 공정 조건 표준화 - 공정별 측정된 데이터의 정기 모니터링을 통한 생산 관리 및 품질 관리

2) 공정 기반기술 연구
· 불량 계측 Data 분석을 통한 불량 예방 및 측정 Data 신뢰성 향상
· 공정에서 발생하는 불량 원인에 대한 물리적 / 화학적 메커니즘 수립 및 개선 연구
· 양산 소재 품질 관리 및 사용 공정 최적화 통한 생산성 향상 및 효율 극대화
· 공정 효율개선, 소재 변경/개선을 통한 제조원가 개선

3) 공정 / 설비 문제 분석 및 자동화 시스템 구현
· 분석 Tool 을 활용한 공정 / 설비 문제 원인 분석 및 해결
· 빅데이터 분석을 활용한 공정 / 설비 자동화 시스템 구축 및 최적화

◆ 직무 요구사항 및 우대사항
· 반도체 FAB 공정, PKG 조립공정, Test 공정 등 반도체 공정기술 개선에 필요한 역량
· 반도체 FAB 소재(Gas, Chemical, Metal), PKG 조립소재(Film, EMC, Wire, Under-Fill)의 물리적 / 재료 화학적 분석에 필요한 역량
· 빅데이터 분석 역량
· 직무와 연관된 경험(프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)
· 반도체 개발 관련 Tool(DC Analyzer, LCR Meter 등) 역량