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기업별 직무탐색190

삼성전자 DS TPS(Test & System Package) 반도체 공정기술 Wafer FAB과 PKG FAB 관련 지식을 바탕으로 FAB 공정(RDL 공정), PKG 조립공정, TEST 공정과 관련된 기반기술을 연구/개발하여 불량률을 낮추고 생산성을 높이는 직무 ◆ 직무역할 1) 양산 공정 개선 및 생산성 향상 · RDL 단위공정(Photo, Etch, Clean, CMP, Metal, CVD, Electro-Plating) 별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술 개발 · PKG 조립공정(WSS, CoW, Back-Lap, Saw, Die-Attach, Wire-Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach, Saw Sorter) 별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술 개발 · Test 공정(MBT, Test, MVP) 불량률 개선 및 생산성 향상, .. 2023. 12. 22.
삼성전자 DS TPS(Test & System Package) 패키지 개발 고성능 반도체 Package 의 회로설계, 제품/구조/소재 개발 및 Simulation 과 첨단 제조 공정을 개발/최적화하고 제품 성능 및 생산 효율 향상을 통해 반도체의 가치를 극대화하는 직무 ◆ 직무역할 1) Package Design · Memory, System 반도체 Package 회로설계 · Device 와 Set Board 간 신호, 전력 전송을 위한 Package Design · Data Center, AI 용 집적도 향상을 위한 Package 구조 개발(2.5D, 3D Package) 2) Simulation · Electrical Simulation (Signal/Power Integrity, EMI, RFI 설계) · Electrical/Thermal/Mechanical Simulat.. 2023. 12. 12.
POSCO 포스코 생산기술직 업무 내용 및 필요 자격 ☞조업(Operration) ■ 직무 내용 -24시간 가동되는 제철소의 각종 설비와 기계들을 운전하여 철을 생산 -회사가 목표로 하는 제품의 품질, 생산량을 충족시킬 수 있도록 제철소의 기계와 설비들을 운전, 일상 관리 -4개의 조가 교대근무의 형태로 설비 운전 및 실시간 생산 진행현황 관리 -선강 : 원료(코크스와 철광석) 운송/가열 후 용광로에 공급 => 고로에 넣고 녹여서 쇳물 생성 => 불순물 제거하여 단단한 강철로 제작 -압연 : 철에 다양한 압연 처리를 진행하여 열연/냉연/도금 처리가 된 코일과 후판/선재/전기강판 등 다양한 제품 제작 ■ 요구조건 -금속/화공/기계/전기/전자 관련 전공자 혹은 관련 자격증 -금속/기계에 대한 기본적인 이해 및 부서에 따라 화공/전기/전자 등 직무 관련 지식 필.. 2023. 11. 22.
삼성전자 DS 반도체연구소 설비기술 반도체 설비기술에 대한 전문적인 지식을 기반으로 차세대 반도체 제품 개발을 위해 첨단 반도체 설비를 최적화하고 생산성을 극대화하는 직무 ◆ 직무역할 1) 최첨단 설비 Maintenance · 제품개발 설비의 가동 및 성능유지를 위한 설비관리 · 설비품질 향상을 위한 데이터 분석 및 모니터링 시스템 운영 · 개발설비 유지관리 프로세스 개선을 통한 원가절감 2) 최첨단 설비 Engineering · 차세대 제품개발을 위한 Plasma, 진공, Gas flow, 코팅 등 설비제어기술 개선 · 제품개발 로드맵 향상을 위한 설비/부품 기술개선 · 개발제품 공정에 맞는 생산능력 최적화 기술확보 3) 차세대 설비기술 개발 · 차세대 제품개발에 필요한 설비기술 도입 및 표준화 · Smart Manufacturing 구.. 2023. 11. 20.

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