삼성전자 DS System LSI 사업부 반도체 공정설계 직무

반도체 소자에 대한 이해를 바탕으로 센서의 화소(Pixel)를 설계하고, 차세대 IP/Core/PKG 의선행 공정/개발 Infra 를 구축하는 직무

 

◆ 직무역할
1) Mobile Image sensor Pixel 구조 개발
· CIS(CMOS Image Sensor) Lens Module 광학 특성 개선
· Pixel 응용 기술 발굴 및 특성 개선 기술 개발
· 차세대 Pixel 구조 설계 및 공정 개발 (3D Depth, Automotive 등)
· 차세대 소재 물성 분석 및 신소재 공정 개발

2) 선행 기술 Infra 구축
· 차세대 IP/Core/Package 및 선행 공정/개발 Infra 구축

◆ 직무 요구사항 및 우대사항
· 전기전자, 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리 관련 전공 지식
· 기본적인 반도체 소자 특성 이해와 현상에 대한 검증 및 분석 능력
· 반도체 Process에 대한 기본적인 이해를 바탕으로한 Analog Circuit 구성 능력
· Solid State, Surface, Interface Physics / Chemistry 관련 지식
· 광학 관련 지식(Photonic Crystal, Plasmonics, Metamaterial 등)
· 광전 소자/소재 개발 및 특성 분석 경험(Photodiode, Solar Cell, LED, Laser 등)