SK하이닉스 직무 소개 - 연구개발직

 

설계

 

◆ 직무개요

· 시장과 고객이 필요로 하는 메모리반도체 제품을 설계하고 제품화 하는데 필요한 업무 수행

· 시스템 및 어플리케이션 이해에 기반한 구조설계(Architecture Design), 디지털 및 아날로그 회로설계(Circuit Design), 배치설계(Physical Design), 회로의 검증(Verification) 및 실리콘 형태로 제작된 시제품의 평가 분석으로 구성

· 주요업무 실행과정을 기획하고, 예상되는 문제를 미리 도출하여 해결하기 위한 전략을 수립하는 업무 포함

 

1) 회로설계

▶ 설계기술

· Analog/Interface 설계 분야 : 다양한 application을 위한 analog 회로(LDO / BGR / TS / ADC / DC-DC 회로)와 PHY 및 high speed interface 회로(emphasis / equalizer / CDR / PLL / DLL 회로 등)을 전문적으로 설계하고 테스트

· ASIC 분야 : Digital front-end와 Analog front-end를 모두 포함한 Customized controller application의 ASIC 설계 및 개발 업무

· Memory Controller 분야 : Scaling limit을 극복하기 위한 DRAM controller의 알고리즘 및 RTL level 설계와 검증을 수행하고, 관련 spec 및 필요 회로 구성 제안

· New Memory 설계 분야 : PCRAM/ReRAM/STT-MRAM를 설계 및 설계 분석을 통해 제품 개발

 

▶ DRAM설계

· Computing DRAM, Mobile DRAM, Graphics DRAM, HBM, Embedded DRAM, New Memory 등 다양한 DRAM제품을 설계하고, 설계 분석을 통해 제품화

· 제품의 Architecture 구성, Digital/Analog 회로구성, Simulation을 이용한 회로설계 검증, 실리콘 형태로 제작된 시제품의 평가 분석 등의 업무

 

2) 배치설계

· 반도체 집적회로를 제조하기 위하여, 회로설계 (Circuit Design)를 소자, 공정기술에 기반한 설계 환경 구축과 이를 토대로 MASK Layers를 이용하여 평면과 입체적으로 DB를 구성하고 검증하는 설계 업무 (Physical Design or Layout)

· 반도체 공정기술의 한계를 극복하기 위한 배치설계 기술개발과 In-House Tool 개발 등의 업무

 

3) CAE(Computer Aided Engineering)

· DRAM, NAND, CIS 제품 개발을 위한 Chip 설계 환경을 제공하며, 개발 기간 단축 및 검증 완성도 향상을 위한 다양한 연구/개발 활동

· 설계 기반 환경 제공 및 CAE Tool 관리

· 설계/검증 자동화 환경 구축 및 In-house Tool 개발

· CAD Tool 실행 환경 최적화를 통한 검증 시간 단축

 

◆ 필요 직무 역량

· Memory 설계 - IC Design Tool (Virtuoso), Circuit simulator (Hspice, Finesim),

· ASIC 설계 - Logic Simulator (IES, VCS), Logic Synthesis (Design Compiler), Auto P&R (ICC, Innovus), Physical Verification Tool (Calibre),Power Analysis (Totem)

· 전자, 전기, 전파, 정보통신, 컴퓨터, 반도체 관련 전공

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소자

 

◆ 직무개요

· 소자의 주요 업무는 각각의 메모리 cell 특성에 알맞은 fully-integrated structure를 design

· cell특성에 맞는 구조 design, cell 하나하나를 access하는 switch 개발, cell이 구분지은 작은 signal을 안정적으로 1,0으로 sensing하는 amplifier용 transistor 개발, 구분된 1,0을 주변 반도체에 약속된대로 전달하기 위한 내부 circuit용 transistor개발, 500개 이상의 모든 공정이 함께 집적될 수 있는 전체 design rule 제정 및 잘못된 부분을 찾아내어 수정

· 공정/설계/제품 부서 간의 업무 조율을 통한 제품화 주도

 

1) DRAM소자

· 최고의 성능과 효율을 가진 차세대 DRAM Technology 개발을 담당

· 디바이스(Device)와 집적공정(Process Integration), 불량분석(Failure Analysis) 분야

· Device 분야는 기술이 발전함에 따라 소형화되고 안정적이고 빠른 정보를 전달하는 제품을 원하는 고객의 요구를 충족시키 위하여 High Speed/Low Power 동작이 가능한 DRAM Cell 및 Periphery 영역에 사용되는 고품질 Transistor 기술을 연구 개발하는 업무

· PI 분야는 공정의 한계와 전기적 특성 평가를 종합하여 메모리 칩 설계 시 지켜야 할 규칙, 즉 디자인 룰 (Design Rule)을 설계 팀에 제공

· 웨이퍼가 Fab.에 투입되어 공정이 완료 될 때까지의 모든 공정 결과를 관리하고, 정해진 시간 내에 완료 될 수 있도록 소자, 공정, 설계, 제품 간 상호 관련 업무를 코디네이트하는 중요한 역할

· Device 분야는 소형화 및 안정적이고 빠른 정보를 전달 할 수 있는 제품을 원하는 고객의 요구수준을 충족시키기 위해 High Speed / Low Power 동작이 가능한 DRAM Cell / Peripheral 영역에 사용되는 고품질 Transistor 기술을 연구 개발

· FA 분야는 소자/공정 관련 불량에 대한 참원인 Define 및 고객 주요 품질 ISSUE에 대한 해결을 하는 업무

 

2) Flash소자

· NOR는 빠른 읽기 속도로 인해 Mobile에 적용되어 왔으며, NAND는 셀의 집적도가 탁월하여 대용량 저장용도(예. SSD, USB)에 주로 사용하였는데, 최근 NAND 성능이 향상되어 NOR시장의 대부분을 NAND가 대체

· Flash소자는 연구개발 분야와 양산개발로 조직이 나뉘어져 운영되고 있으며, 하나의 제품이 나오기까지 개발과정 전체를 총괄하는 PI(Process Integration), 고품질의 Cell과 Transistor를 개발하는 Device, 개발과정에서 발생하는 불량을 분석하는 FA(Failure analysis) 업무로 세분화

 

3) System IC소자

· System IC 소자는 다양한 System IC Product 전개를 위한 Back bone이 되는 Logic Transistor와 eSRAM Technology 개발을 담당하는 분야와 Analog, High Voltage, CIS, DDI 등의 파생 Product을 개발하는 분야

· Technology 개발 분야는 저전압, 고성능, 고집적 회로를 위해 신물질과 신공정을 도입하여 Size Scaling 가능한 기술을 개발하고 있으며, 세부적으로는 Device, Process Integration, Failure Analysis, SRAM Cell 개발 분야로 분류

· 파생 Product을 개발하는 분야는 Backbone Technology를 기반으로 다양한 제품에 대한 횡전개를 담당

 

4) 선행소자

· 선행소자는 기존의 반도체 메모리 소자 (DRAM, Flash) 의 Scaling과 Performance의 한계를 뛰어 넘을 수 있는 새로운 차세대 반도체 메모리 소자를 준비

·자성 물질을 이용한 STT-MRAM (Spin-Transfer-Torque Magnetic RAM), 산화물 계열의 물질을 이용한 ReRAM (Resistive RAM), 그리고 상변화 물질을 이용한 PCRAM (phase change RAM)을 중심으로 세계 최고 경쟁력을 갖는 제품을 개발

· 각 메모리 물질 고유 특성의 이해를 바탕으로 새로운 Cell 구조 및 집적공정(Process Integration)을 설계하고 분석 업무

 

◆ 필요 직무 역량

· excel, powerpoint, lab-view, matlab, hspice

· 반도체, 전기, 전자, 물리, 재료(세라믹, 무기재료, 금속 등) 관련 전공

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공정(R&D)

 

◆ 직무개요

· Photolithography와 Etch 공정과 같이 미세 패터닝 분야와, Diffusion과 Thin Film 공정과 같이 이온 주입(Implantation) 및 박막 증착 분야, 세정(Cleaning) 및 화학 기계적 연마(CMP) 공정 분야, 이러한 모든 분야를 종합적으로 보면서 그 복합적인 문제점을 찾아내고 불량을 개선하도록 조정하는 수율개선 분야 구분

 

1) Device 공정 개발

· DRAM / Flash / System IC 분야의 차세대 제품 개발 프로젝트에 직접적으로 참여하며, 제품 개발을 위한 집적 공정 개발 수행

· 차세대 제품의 조기 개발을 통한 경쟁력 확보 및 최단 시간 내 제품 수율 확보가 주요 Mission이며, 양산성 확보를 위한 공정 최적화 및 개발 제품의 신뢰성 확보

 

2) 요소 공정 기술 개발

· DRAM / Flash / System IC 제품의 구분 없이 반도체 공정 전반의 선행 요소 기술 개발을 수행하며, R&D FAB 공정 장비 특성 파악을 통한 공정 개발 업무 병행

· 반도체 공정 핵심 기술 및 단위 공정 기술에 대한 기술 Roadmap을 구축하여 그것을 현실로 구현하는 다양한 형태의 선행 공정 분야의 연구 개발을 수행하며, 개발된 선행 기술들이 제품 개발에 적용할 수 있도록 기술 이전의 업무 수행

 

3) NM공정(New Memory 공정)

· 미래기술연구원 NM공정그룹은 DRAM, NAND Flash 메모리 소자의 Scaling limits 및 소자 Performance의 한계를 뛰어 넘는 차세대 메모리 공정의 연구/개발 수행

· 세계 최고의 기술 및 제품 경쟁력 확보를 위해, PCM(Phase Change Material) / TMO(Transition Metal Oxide) / MTJ(Magnetic Tunnel Junction) 등의 신 물질 개발과, 이들 신 물질을 탑재한, PRAM(Phase Change RAM), RRAM(Resistive RAM), STT-MRAM(Spin-Transfer-Torque Magnetic RAM)의 집적공정과 요소기술을 연구/개발

· NM공정그룹은 Toshiba, IBM, HP 등 세계 반도체 선두 기업들과 협업하고 있으며, New Memory 제품 개발의 1st Mover로 기술을 Leading

 

◆ 필요 직무 역량

· excel, powerpoint, origin, DOE, spotfire

· 신소재공학(세라믹, 무기재료, 금속 등), 화학/화공, 물리, 반도체, 전기, 전자 관련 전공

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R&D 장비기술

 

◆ 직무개요

· R&D 장비기술은 미래기술연구원에서 연구하고 있는 당사의 모든 제품의 (DRAM , FLASH, SYSTEM IC , New Memory등 ) 개발을 위해 운영되는 반도체 장비의 Set-up 및 장비의 최적 상태를 유지 관리하는 업무

· 공정조건 최적화를 위하여 장비의 개조, 개선 등의 업무를 수행하며 미래 공정 개발을 위한 신규 장비 평가 및 장비 업체와의 협업 수행

· 최적의 장비 상태 유지 및 신뢰성 확보를 위한 장비 관리

· 공정 개발 및 장비 생산성 향상을 위한 성믕/기능 개선 활동

· 공정 이상 및 장비 고장 발생시 신속하고 정확하게 조치하는 활동

· 장비의 최상 상태유지 및 공정개발을 위한 장비/공정 기술 교육 활동

· 현장의 안전을 위한 안전개선 및 예방 활동

· Baseline 공정 유지관리

· 차세대 Device 개발용 신규 장비 평가 및 기초 공정 개발

 

◆ 필요 직무 역량

· excel, powerpoint, CAD, PLC, MACRO

· 전기, 전자, 물리, 재료, 기계, 반도체, 화학, 화공 관련 전공

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Product Engineering

 

◆ 직무개요

· 설계, 소자, 그리고 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식을 기반으로 세계 최고의 품질과 특성 및 원가 경쟁력을 갖춘 완제품을 개발하는 업무

 

1) DRAM

· 세계 최고의 품질과 원가 경쟁력을 갖춘 제품개발을 목표로 핵심이 되는 Core제품과 차세대 핵심기술인 TSV제품 및 New Memory인 PC RAM 등의 완제품 개발을 담당

· 설계부터 완제품을 생산하여 고객에게 전달하는 Back-End 공정의 모든 과정을 총괄하는 업무

·Application 분야로 보면 최고의 특성과 품질을 인정받고 있는 Server 및 PC & Mobile Memory, 자동차, Digital TV 및 Network에 사용되는 Consumer Memory와 VGS, 게임 Console 등에 사용되는 Graphics Memory를 개발

· 최고의 제품 특성 개발, 최적의 Test Baseline 개발, Big Data Mining을 통한 품질 개발, Application에서의 Error 분석을 통한 Solution 제공 , Design & Process 특성 검증, Test Program 개발

 

2) Flash

· 세계 최고의 품질, 성능 및 원가 경쟁력 갖춘 NAND Flash 제품을 개발하고 양산화 하는 업무를 수행

시장의 고객 요구와 Datasheet을 기반으로 설계 및 공정 진행된 NAND Flash 제품에 대해 설계 목표에 맞게 동작하고, 성능을 지녔는지를 Wafer 및 Package level에서 자동화 양산 장비와 프로그램 언어를 이용하여 평가/검증·을 진행하며, 문제가 있을 시 분석/개선 될 수 있도록 관련팀에 Feedback

· 최고의 원가 경쟁력과 품질을 갖춘 제품을 개발하기 위해 평가 장비로 평가 방법의 개발, 불량 screen 방법 개발, 신뢰성 검증 및 수율 향상 업무 등을 수행

· Flash 선행 제품(3D, New Application 등)에 대해 최적의 동작과 성능을 갖추도록 조건 및 Algorithm을 개발하고 있으며, NAND 선행 평가 기술 연구

 

3) 개발INFRA

· 메모리(DRAM/FLASH/New Memory) 제품 개발에 필요한 Back-End공정의 Test Program/Solution 개발, Electrical F/A(Failure Analysis) 기술개발 및 차세대 Test 장치/실장기 개발 업무 수행

· ETA : 공정/신뢰성 평가 및 모니터링용 Test Program 개발 및 Test Solution/Infra 개발, Electrical 불량분석 기술

· CTA : Cell 특성 평가용 Test Program 개발 및 분석 평가용 Solution/Infra 개발

· 기반기술 개발 : 개발Test를 위한 장비/부품 개발, 실장기 개발 및 표준화

 

◆ 필요 직무 역량

· 프로그래밍 언어, 통계/분석용 프로그램, MS Office

· 전기, 전자 ,컴퓨터, 반도체, 물리 관련 전공

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System Engineering

 

◆ 직무개요

· 설계, 소자 그리고 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식을 기반으로 세계 최고의 품질과 특성 및 원가 경쟁력을 갖춘 메모리를 개발하는 업무 담당

· 다양한 고객 실장 환경을 이해하고 평가 검증, 불량 분석, 관련 요소기술을 개발

 

1) 고객 실장 평가를 통한 제품 개발

· 자사메모리 완제품(Computing/Mobile/Consumer/Graphic Memory)이 고객이 원하는 특성 및 품질에 부합되도록 고객의 시스템(Phone,Server,Desktop등)과 평가용 Board를 활용하여 자사 DRAM 장착시, 동작 적합성 연구

· 다양한 고객의 제품 환경하에서 세계 최고의 품질과 성능을 최대로 발현하기 위해 고객과의 Technical Communication을 바탕으로 실장 평가 검증 및 불량분석을 통한 완성도 높은 제품 개발 업무 담당

· 적합성 평가 Infra환경 구축을 위하여 다양한 OS기반의 Test Program 연구개발, 평가용 HW/SW 연구개발

· Computing : Server,Desktop,Notebook 등

· Consumer : 가전제품, Console게임기 등

· Mobile : Phone, Tablet 등

· Graphic : Graphic Card

· 실장 : 고객 시스템(PCB기판)위에 자사 메모리를 장착하는 과정

· 실장 평가 : Application Level Test

 

2) PCB 설계/해석/검증 및 불량 분석

· Computing 용 Memory 의 Module PCB(* Printed Circuit Board) layout을 자체 설계하고 PCB 특성을 최대로 발현하기 위한 평가 검증 Memory Module에 사용되는 능동, 수동 소자들을 평가, 선정하며 신 제품 Module Assembly 공정 개발 및 고객용 샘플 제작

· Board level 에서의 고객 system 과의 Interface 검증 및 제품 완성도를 높이기 위해서 PCB 상의 신호 해석(S/I,P/I) 및 Thermal 해석을 통하여 최고 설계품질의 고부가가치 응용 제품을 개발

· 주요 Mobile 제품 고객 사의 신규 System Board 와 자사 메모리와의 관련한 예상치 못한 불량을 사전에 검출하고 Feedback 하기 해서 PCB Design 분석, S/I Simulation 및 분석 Tool, Software 개발을 수행하며 최종 완제품의 검정을 위한 평가 기술(고객 System 의 활용 기술, H/W tuning 및 프로그래밍 언어 등의 사용)을 통한 신제품 개발 업무

 

3) 응용 Solution 개발

· 고품질의 자사 메모리 신제품을 개발하기 위해, 개발 과정에서 신제품의 성능을 평가할 수 있는 평가 Infra Setup이 필수적이며 System analysis 및 system 기반 H/W, S/W Solution 기술개발이 선행

· S/W관련 부서는 신제품의 System level에서 동작 할수 있고 특성 Test가 가능하도록 Driver,Bios,Firmware개발을 수행

· H/W 관련 부서는 FPGA를 활용한 Test Chip개발과Test Infra를 구축하는 Hardware Solution을 담당

 

◆ 필요 직무 역량

· 전반적인 실장 시스템 이해

· c-프로그래밍 활용능력

· BIOS와 펌웨어(FLT 포함) 이해 및 구현 시스템 운영체제(리눅스, 윈도우) 이해, FPGA 활용 및 RTL 설계 능력

· 전기, 전자, 반도체, 전산, 컴퓨터, 정보통신, 제어 계측, 물리 관련 전공

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Solution

 

◆ 직무개요

· NAND Flash Memory와 Controller를 하나의 Chip으로 패키징해 다양한 고객사의 Host System과 연동되는 제품을 개발하고 있고, 그 종류로 UFS(Universal Flash Storage), eMMC(embedded Multi Media Card), SSD(Solid State Drive), Apple向 PPN(Perfect Page NAND)

· 개발 업무 수행을 위해서는 NAND Flash Memory, Controller, Host System 등을 이해해야 하고, 대내외 다양한 조직과의 협업을 위해 원활한 소통능력과 외국어 활용능력 필요

 

1) SoC/Hardware

· Solution 제품에 적용되는 ECC(Error Correction Code)를 포함한 Controller의 전반적인 RTL(Register Transfer Level) 설계와 SoC(System On Chip) 통합 검증 업무를 수행하고 이렇게 설계된 것을 Chip으로 만들기 위해 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) Flow 진행

· SSD 성능 최적화를 위한 PCB 전체Layout을 설계하고 검증하고, Board용 부품사양을 결정/평가하며 Board Level에서의 Signal Integrity 및 Thermal 영향 등을 검증/평가

 

2) Software(FLT&Algorithm)

· Host와 Controller 간, Controller 와 NAND Flsh Memory 간 Interface Algorithm을 개발

· FTL(Flash Transfer Layer)개발을 위해 Simulation 작업을 수행하고, 최적화를 위해서 고객 Host System에서의 동작을 분석해 개발에 반영

 

3) 응용기술

· Solution 제품 차원에서의 SoC와 Software 개발을 위한 Test 시나리오를 수립하고, 개발된 제품의 검증과 개선작업 수행

· Baseline을 개발하고, 완성된 제품을 인증하는 작업과 Host System의 기불변화를 감지하여 필요한 개발정보를 제공

 

◆ 필요 직무 역량

· c-프로그래밍 코딩

· FLT 이해 및 구현, HOST 시스템 및 OS 이해

· ASIC 이해, SoC 플랫폼 이해, FPGA Device 활용 및 RTL 설계, ECC 설계

· EMI/ESD/SI/PI 이론 및 적용, PCB 설계

· 전기, 전자, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, IT융합 관련 전공