삼성전자 DS TPS(Test & System Package) 평가 및 분석

반도체 Package 불량 발생 시, 발생 원인을 분석하여 재발되지 않도록 방안을 수립하고, 반도체 공정설비와 계측기에서 발생하는 Big Data 를 활용하여 이상점 감지를 통해 불량 발생을 사전에 예측하여 수율을 향상시키는 직무(품질 및 수율 관리, 불량 분석)

 

◆ 직무역할
1) 신제품 품질 Risk 분석
· 설계/소재/공정성 개발 단계 품질 Risk 사전 검증
· 제품 Design Rule 개선 및 공정 마진 평가
· 신제품 신뢰성 평가 및 분석

2) 양산 품질 개선
· 공정 변경점 및 산포 관리를 통해 품질 위험요소 관리/개선
· 품질 Data 분류, Grouping 및 A/I 기법 활용을 통한 유효 인자 감지
· 공정 모니터링을 위한 통계적 샘플 계측 방법 제시
· 품질 시스템 구축 및 시스템 개선

3) 불량 분석 및 수율 개선
· 제품 양산성 관리 및 수율 개선
· 제품/공정/소재 불량 분석 및 Solution 도출
· 반도체 Package 의 비파괴/파괴 분석
· 계측/분석 인프라 설계 및 개발
· 제품 특성 및 구조/화학 분석
· Big Data 분석 및 통계 모델링을 통한 불량 예측 및 예방

4) 계측설비 개발
· 공정 결과 자동 측정을 위한 계측설비 개발

◆ 직무 요구사항 및 우대사항
· 전기/전자/논리 회로 이해 능력
· Simulation 기초 프로그래밍 언어(C/C++/Verilog, Java, R, Python 등) 및 알고리즘 문제 해결 역량
· 기구/모터/실린더 등 요소 기술에 대한 이해 및 적용 능력
· CAD 및 Simulation 구현 능력
· 다양한 분석장비(SEM, FTIR, RAMAN, IC, XPS 등)의 사용 경험 및 활용 능력
품질직무에 대한 기본 지식(품질 공학, 환경안전, Product Liability, SPC, 생산관리, Test Engineering, Big Data 해석
· 소프트웨어 및 하드웨어 플랫폼을 활용한 프로젝트 수행 경험