삼성전자 DS 부문 메모리사업부 회로설계 직무

◆ 직무역할

1) Digital / Analog 회로설계

· 제품의 요구사양에 부합하는 Digital / Analog 회로 설계

· 알고리즘 구현을 위한 Logic Gate 회로 및 데이터 경로 설계

· 다양한 DC 전압 생성을 위한 회로설계 및 Mixed 된 신호처리를 위한 회로설계

2) Solution 제품 개발

· DRAM Module 제품 개발을 위한 기능 검증, 공정 개발, 양산 검증

· SSD / eMMC / UFS 제품 최적화를 위한 Controller SoC 설계 및 검증

· SSD 내 주요 소자들의 유기적인 연결 및 High Speed 동작을 위한 Interface 설계

3) 설계 회로 검증 (Simulation, Logic)

· Simulation Tool 을 사용하여 검증 환경을 구축하고 설계된 회로 검증

· SPEC 및 실제 사용환경을 기준으로 제품 동작에 대한 검증 완성도 극대화

4) Layout 설계

· 설계/검증이 완료된 회로를 Chip 으로 구현하기 위한 Pattern 설계

· 회로 특성을 보장하기 위한 Design Rule 기반 Physical Layout 설계

5) 설계 제품 평가 및 최적화

· 설계된 회로가 탑재된 Wafer/Package 평가를 활용한 불량 분석

· 제품의 통합 특성(신뢰성, 성능, 품질 등) 분석 및 최적화

· 제품에서 발생하는 SW 및 HW 불량 분석 진행 및 개선

6) 설계/검증 방법론 개발

· 제품 설계를 위한 In-House SW 및 Tool 개발, 지원

· 설계 자동화(회로설계 / 검증 / Layout 등) 방법론 개발 (SW, 시스템)

· 차세대 제품 설계를 위한 새로운 설계 및 검증 기법 개발

· 불량 사례 분석 및 Coverage 구현을 통한 Check & Balance 강화

◆ 직무 요구사항 및 우대사항

· 반도체 기본 동작원리, 전자회로이론 등 반도체 회로설계에 필요한 역량

· 프로그래밍 언어 (C, C++, System C, Python 등) 역량

· 직무와 연관된 경험(프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)

· 반도체 개발 관련 Tool (SPICE Simulation, Schematic Editor, Layout Drawing, Trace32, Power Supply, Logic/Protocol Analyzer 등) 역량

· 프로그래밍 언어 (C++, System Verilog, Python, VBA 등) 역량

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