삼성전자 DS 반도체연구소 반도체 공정설계

최적화된 구조의 반도체 소자를 구현하기 위해 차세대 공정, 소재, 구조설계를 연구하여 첨단 반도체 제품을 개발하는 직무

 

◆ 직무역할
1) Process Module Integration
· 메모리 제품(DRAM, Flash, New Memory 등) 및 LSI 제품(Logic, CIS 등)의 개발
· 차세대 Memory/Logic/CIS/MRAM/PRAM 등 Architecture/Structure/Integration 연구
· 제품별 Line Data 를 활용한 수율 예측 및 문제 개선 도출

2) 공정개발
· 반도체 8 대 공정 선행기술 개발 및 고도화
· Defect 원인분석 및 모델링 제시
· Module 별 계측 Data 모니터링을 통한 공정관리
· 개발 방법론 및 프로세스 개선을 위한 요소기술 개발

3) 반도체 소자의 특성 예측, 분석 및 개선
· Transistor Design 등 차세대 반도체 제품 소자 개발
· 소자 이해를 바탕으로 한 불량 Modeling 및 특성 예측

4) Manufacturing Engineering
· Big Data 기반 생산 정보를 활용한 반도체 제조 공정, 설비, 환경 최적화
· Defect 환경 영향성 분석 및 Memory, Logic 제품의 물성 분석
· Optic & E-beam 등을 이용한 Defect Inspection 기술 개발

◆ 직무 요구사항 및 우대사항
· 전기전자, 재료, 물성, 화학, 회로, 소자 및 물리 등 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식
· 반도체 단위 공정 이해, 회로 및 소자 특성, 물성 및 화학 분석 원리, 전기전자 재료 특성및 물성 등 반도체 설비 관련 경험자
· Big Data 활용 역량
· 직무와 연관된 SCI 급 논문 작성 및 특허 출원 이력
· 해외 연구소/설비, 소재 협력사와 커뮤니케이션 가능한 수준의 외국어 회화 역량