본문 바로가기

기업별 직무탐색188

[S1]삼성에스원 영업마케팅 직무 ◆ 직무역할 1) 영업전략수립 -담당지역 시장분석 및 영업목표 달성전략 수립 -단/중/장기 영업 전략 수립 및 Action Plan 실행 -신규 네트워크 및 영업채널 발굴 2) 영업마케팅 -담당지역의 고객 기초정보를 파악하고 신규고객 발굴및 Key-man 확보하여 수주 제안 실시 -제안한 견적 및 조건 상세 협의 후 계약 체결, 공사 일정 및 경비 개시일 확정(판매상품 납기일 등) -유지 관리를 위한 고객 및 채널 리텐션 등 마케팅 활동 3) 영업지원 -견적서(제안서) 작성 및 수주심의 프로세스 운영 -영업관련 시스템(ERP 等) 프로세스 진행 -영업지표 및 성과 관리 ◆ 직무 요구사항 및 우대사항 -전공 무관 -마케팅, 회계학, 재무관리, 통계 관련 지식 -영업활동을 위한 의사소통 능력 -실적 및 지표.. 2024. 1. 8.
삼성전자 DS TPS(Test & System Package) S/W 개발 S/W 기술에 관한 지식을 바탕으로 반도체 설비를 동작시키는 운영 S/W(동작 Sequence, Algorithm)를 개발하고, 설비에서 발생하는 Data를 활용하기 위한 Data Mining Application과 Platform 개발, Data Cloud 연계 구축, 설비 S/W 품질 검증을 TSP 총괄 내 자체 수행하는 직무 ◆ 직무역할 1) 설비 제어 Platform/Data Gathering, System 간 Interface Platform/AI Platform/Big Data 분석 시스템 개발 · 설비 제어 S/W, 설비 내 embedded S/W, 엔지니어링용 시스템 S/W 개발 · Data 분석 S/W 용 Common S/W Components 개발 · User Interface(UI, .. 2023. 12. 28.
삼성전자 DS TPS(Test & System Package) 반도체 공정기술 Wafer FAB과 PKG FAB 관련 지식을 바탕으로 FAB 공정(RDL 공정), PKG 조립공정, TEST 공정과 관련된 기반기술을 연구/개발하여 불량률을 낮추고 생산성을 높이는 직무 ◆ 직무역할 1) 양산 공정 개선 및 생산성 향상 · RDL 단위공정(Photo, Etch, Clean, CMP, Metal, CVD, Electro-Plating) 별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술 개발 · PKG 조립공정(WSS, CoW, Back-Lap, Saw, Die-Attach, Wire-Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach, Saw Sorter) 별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술 개발 · Test 공정(MBT, Test, MVP) 불량률 개선 및 생산성 향상, .. 2023. 12. 22.
삼성전자 DS TPS(Test & System Package) 패키지 개발 고성능 반도체 Package 의 회로설계, 제품/구조/소재 개발 및 Simulation 과 첨단 제조 공정을 개발/최적화하고 제품 성능 및 생산 효율 향상을 통해 반도체의 가치를 극대화하는 직무 ◆ 직무역할 1) Package Design · Memory, System 반도체 Package 회로설계 · Device 와 Set Board 간 신호, 전력 전송을 위한 Package Design · Data Center, AI 용 집적도 향상을 위한 Package 구조 개발(2.5D, 3D Package) 2) Simulation · Electrical Simulation (Signal/Power Integrity, EMI, RFI 설계) · Electrical/Thermal/Mechanical Simulat.. 2023. 12. 12.

티스토리툴바