삼성전자 DS TPS(Test & System Package) 패키지 개발

고성능 반도체 Package 의 회로설계, 제품/구조/소재 개발 및 Simulation 과 첨단 제조 공정을 개발/최적화하고 제품 성능 및 생산 효율 향상을 통해 반도체의 가치를 극대화하는 직무

 

◆ 직무역할
1) Package Design
· Memory, System 반도체 Package 회로설계
· Device 와 Set Board 간 신호, 전력 전송을 위한 Package Design
· Data Center, AI 용 집적도 향상을 위한 Package 구조 개발(2.5D, 3D Package)

2) Simulation
· Electrical Simulation (Signal/Power Integrity, EMI, RFI 설계)
· Electrical/Thermal/Mechanical Simulation 을 통한 Package 구조/소재/공정 최적화

3) Package Process Integration/Development
· 메모리, S.LSI, Foundry 向 Package 개발
· Package 단위 공정 및 요소기술 개발

4) 소재 개발
· 반도체 Package 用 유기/무기/고분자 소재 개발 및 최적화 (Film, EMC, Metal 등)

5) 공정 기술 개발
· Advanced Package 향 신 공정 기술 개발
· Package 단위 공정 생산성 향상, 품질 문제 분석 및 해결
· 신 공정 기술 발굴, 적용 및 공정 표준화, 원가 절감 및 Process 효율화

◆ 직무 요구사항 및 우대사항
· 금속, 재료, 기계, 화학, 전기/전자 공학 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식
· 반도체 설비, Tool, 금형의 구조와 동작 원리 이해 및 활용 능력
· 다양한 분석장비(SEM, FTIR, RAMAN, IC, XPS 등)의 사용 경험 및 활용 능력
· 자기구/모터/실린더 등 요소 기술에 대한 이해와 적용 능력
· CAD 를 이해하고 이에 맞는 Simulation 구현 능력
· 반도체 Package 및 품질 직무와 연관된 대내외 활동 경험
· 반도체 Package 공정 및 품질 관련 졸업논문 및 국내/외 저널 논문 보유
· 반도체 Package 관련 Simulation Tool (ABAQUS, ANSYS, LS-Dyna 등) 역량
· SI/PI/Thermal/Mechanical Simulation Tool 경험
· 기계적/열특성 분석, 성분 분석 등 다양한 분야의 분석 역량