삼성전자 DS Foundry사업부 반도체 공정설계

고객이 원하는 Chip 의 Spec 을 충족시키기 위하여 반도체 공정 아키텍처를 설계하고, 공정 및 제품에 적합한 소자를 개발하는 직무

◆ 직무역할
1) Process Integration
· 다양한 고객의 요구 Spec 에 부합하는 공정 설계 및 검증
· 모듈공정 설계, Baseline 공정 및 파생 공정 확보 - 공정 균일성 확보 및 변동성 관리

2) 소자 개발(Device/SRAM)
· 공정과 제품에 적합한 소자특성 설계 및 구현 (Device 특성 분석, Spice 모델링, TCAD simulation & modeling)
· SRAM Bit-cell 개발

3) Logic 제품을 위한 최신 공정 설계
· Mobile AP(Application Processor), Server 용 CPU, GPU 등의 제품 개발을 위한 최첨단 선단 노드 공정 개발 (EUV 기반 7/5nm 이하 선단공정)
· IoT, Connectivity, Network Router 용 RF(Radio Frequency) 제품을 위한 공정 개발

4) LSI 제품을 위한 특화 공정 설계
· CIS(CMOS Image Sensor) 제품을 위한 공정 개발
· DDI(Display Driver IC) 제품을 위한 공정 개발
· eFlash(SIM, FSID, NFC) 제품을 위한 공정 개발
· IoT(MCU+RF) 제품을 위한 공정 개발
· 차세대 메모리 MRAM 및 FD-SOI 공정 개발
* MRAM(Magnetoresistive RAM) : 자기저항을 이용한 비휘발성 메모리
* FD-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator) : 웨이퍼 위에 절연 산화막을 만들고 그 위에 트렌지스터 전극을 구성하는 공정

◆ 직무 요구사항 및 우대사항
· 기본적인 반도체 공정과 소자 특성에 대한 역량
· 공학계열(전기전자, 재료/금속, 화공, 기계 등), 물리 계열 전공
· 직무와 연관된 경험 보유자(프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)
· Data Science 관련 Machine Learning, Big Data, 컴퓨터공학, 통계 등 경험 및 지식